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Pete Starkey, I-Connect007 五月 29, 2020

DFM指南为实现层内铜分布均匀性及在叠层中保持对称性提供了一些定性的规则，但一般来说，这些规则是针对内层铜，与层压机中的压力差和回流炉中的弓形扭曲有关。如果设计是通过图形电镀实现，特别是如果导体剖 ...查看更多

I-Connect007 五月 27, 2020

作为PCB制造商，我们每周都会收到数百个 Gerber格式的PCB布局文件。如您所料，PCB设计师的水平参差不齐。一些设计师会仔细检查布局，他们的PCB布局文件可直接发至生产车间进 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 五月 22, 2020

iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上，共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 五月 22, 2020

I-Connect007 五月 20, 2020

近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多

I-Connect007 五月 15, 2020

本篇文章中，ESI公司的Patrick Riechel和Shane Noel讨论了如何将新的激光技术和控制功能结合起来，以提高生产率和应对新材料带来的挑战。移动设备的普及和其他可穿 ...查看更多

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